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半導(dǎo)體行業(yè)在摩爾定律逐漸失效后，如何通過(guò)新材料、新架構(gòu)和先進(jìn)封裝等技術(shù)突破物理極限？在后摩爾時(shí)代，三維封裝正成為集成電路技術(shù)的“新戰(zhàn)場(chǎng)”，而玻璃封裝基板憑借高性能、低成本的優(yōu)勢(shì)，被譽(yù)為“改變游戲規(guī)則”的關(guān)鍵材料。5月23日上午，聚勢(shì)謀遠(yuǎn)，向芯而行——第二屆后摩爾時(shí)代玻璃封裝基板技術(shù)研討會(huì)在廣東東莞松山湖成功舉辦。近300名來(lái)自玻璃封裝基板學(xué)術(shù)界和產(chǎn)業(yè)界的專(zhuān)家學(xué)者、企業(yè)代表齊聚東莞松山湖，共商后摩爾時(shí)代三維封裝基板技術(shù)發(fā)展，共話(huà)后摩爾時(shí)代三維封裝基板產(chǎn)業(yè)協(xié)作，共促后摩爾時(shí)代三維封裝基板行業(yè)進(jìn)步，共謀后摩

后摩爾時(shí)代，三維封裝正成為集成電路技術(shù)的“新戰(zhàn)場(chǎng)”，而玻璃封裝基板憑借高性能、低成本的優(yōu)勢(shì)，被譽(yù)為“改變游戲規(guī)則”的關(guān)鍵材料，從“中試”到“量產(chǎn)”如何尋求突破之路？第二屆后摩爾時(shí)代玻璃封裝基板技術(shù)研討會(huì)（簡(jiǎn)稱(chēng)2025 TGV+）今日在廣東省東莞市松山湖國(guó)際創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)社區(qū)舉行，本次研討會(huì)以“聚勢(shì)謀遠(yuǎn)，向芯而行”為主題，近300名來(lái)自玻璃封裝基板學(xué)術(shù)界和產(chǎn)業(yè)界的專(zhuān)家學(xué)者、企業(yè)代表齊聚一堂，共商后摩爾時(shí)代三維封裝基板技術(shù)發(fā)展，共話(huà)后摩爾時(shí)代三維封裝基板產(chǎn)業(yè)協(xié)作，共促后摩爾時(shí)代三維封裝基板行業(yè)進(jìn)步，共謀后摩爾時(shí)代集成

在半導(dǎo)體行業(yè)步入“后摩爾時(shí)代”的當(dāng)下，芯片制程工藝的物理極限倒逼技術(shù)創(chuàng)新轉(zhuǎn)向封裝領(lǐng)域。在這場(chǎng)全球競(jìng)速中，以三維封裝（3D封裝）為代表的先進(jìn)封裝技術(shù)正突破物理極限重構(gòu)產(chǎn)業(yè)格局——通過(guò)高密度異構(gòu)集成技術(shù)實(shí)現(xiàn)性能躍遷，其戰(zhàn)略?xún)r(jià)值在A(yíng)I算力芯片、HPC處理器等前沿領(lǐng)域尤為凸顯。其中，具備集成度高、微波性能好、高熱穩(wěn)定性的玻璃基板技術(shù)（TGV），正被業(yè)界視為改寫(xiě)游戲規(guī)則的關(guān)鍵變量。在此背景下，5月23日，聚勢(shì)謀遠(yuǎn)，向芯而行——第二屆后摩爾時(shí)代玻璃封裝基板技術(shù)研討會(huì)（2025TGV+）在廣東東莞松山湖成功舉辦。近300名來(lái)自玻璃封

玻璃封裝基板與TGV（玻璃通孔）技術(shù)是近年來(lái)在半導(dǎo)體封裝、微電子、光電子及高頻通信領(lǐng)域備受關(guān)注的兩項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)。5月23日，第二屆后摩爾時(shí)代玻璃封裝基板技術(shù)研討會(huì)（2025 TGV+）在東莞松山湖舉行。會(huì)議期間，國(guó)內(nèi)首個(gè)聚焦玻璃通孔TGV技術(shù)的產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟揭牌落地，為我國(guó)半導(dǎo)體先進(jìn)封裝領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)協(xié)同搭建了重要平臺(tái)。隨著AI計(jì)算需求激增，芯片算力、帶寬及互連密度面臨更高要求，傳統(tǒng)封裝材料逐漸逼近物理極限。而玻璃基板憑借其優(yōu)異的信號(hào)傳輸性能、高互連密度和散熱效率，正成為半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的新趨勢(shì)。會(huì)上，近300名來(lái)自玻璃封

東莞市發(fā)展和改革局副局長(zhǎng)閆景坤表示，目前東莞正全力沖刺2025年半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)集群規(guī)模突破千億元的目標(biāo)，為全省打造全國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)第三極貢獻(xiàn)核心力量。東莞市投資促進(jìn)局四級(jí)調(diào)研員陳肇儀介紹稱(chēng)，東莞半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)有著良好的產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)。2024年全市半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)營(yíng)收近590億元，全省排名第二。

5月23日，第二屆后摩爾時(shí)代玻璃封裝基板技術(shù)研討會(huì)在廣東東莞松山湖舉辦。來(lái)自玻璃封裝基板學(xué)術(shù)界和產(chǎn)業(yè)界的專(zhuān)家學(xué)者、企業(yè)代表齊聚，共商后摩爾時(shí)代三維封裝基板技術(shù)發(fā)展。據(jù)了解，進(jìn)入后摩爾時(shí)代，隨著封裝密度越來(lái)越高、尺寸越來(lái)越大，玻璃封裝基板因其高性能、低成本被譽(yù)為“新的游戲規(guī)則改變者”。

5月23日，國(guó)內(nèi)首個(gè)聚焦玻璃通孔TGV技術(shù)的產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟在東莞松山湖正式揭牌，這一由三疊紀(jì)科技等企業(yè)牽頭、匯聚數(shù)十家產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)及研究機(jī)構(gòu)的創(chuàng)新聯(lián)合體，正以玻璃基封裝技術(shù)為切入點(diǎn)，重塑半導(dǎo)體先進(jìn)封裝的生態(tài)版圖。

第二屆后摩爾時(shí)代玻璃封裝基板技術(shù)研討會(huì)（2025 TGV+）活動(dòng)將于5月23日(星期五)在莞舉行，誠(chéng)邀您撥冗蒞臨本屆盛會(huì)，共同執(zhí)筆后摩爾時(shí)代的技術(shù)新篇！

進(jìn)入后摩爾時(shí)代，三維封裝已成為集成電路發(fā)展的主要方向。隨著算力芯片封裝密度越來(lái)越高、尺寸越來(lái)越大，玻璃封裝基板因其高性能、低成本被譽(yù)為“新的游戲規(guī)則改變者”。玻璃封裝基板不僅是材料上的革新，更是一場(chǎng)全球性的技術(shù)競(jìng)賽，代表著先進(jìn)封裝領(lǐng)域的前沿。英特爾、英偉達(dá)、蘋(píng)果、AMD、三星、臺(tái)積電、SKC等海外龍頭廠(chǎng)商都將其作為提升芯片性能的主要發(fā)力方向，大力投資布局相關(guān)生態(tài)。國(guó)內(nèi)在玻璃封裝基板方面也開(kāi)展了前期探索，技術(shù)水平與國(guó)際基本同步。

近期，我司發(fā)現(xiàn)市場(chǎng)上存在名為“邁科半導(dǎo)體技術(shù)（廣州）有限公司”、“中科院邁科半導(dǎo)體技術(shù)（深圳）有限公司”的 2 家企業(yè)（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“侵權(quán)方”），嚴(yán)重侵犯我司合法權(quán)益。該侵權(quán)方擅自盜用我司企業(yè)字號(hào)、商標(biāo)，在市場(chǎng)宣傳中冒用我司名義，開(kāi)展與我司高度相似的同類(lèi)型業(yè)務(wù)，致使廣大客戶(hù)及合作伙伴產(chǎn)生混淆，對(duì)市場(chǎng)秩序造成了極大干擾。尤為惡劣的是，侵權(quán)方在其宣傳資料中，竟直接盜用我司官網(wǎng)的大量資料，包括但不限于產(chǎn)品圖片、技術(shù)說(shuō)明、成功案例等內(nèi)容，將我司多年來(lái)積累的知識(shí)產(chǎn)權(quán)及品牌成果據(jù)為己有，用于虛假宣傳，誤導(dǎo)公眾，以此謀取非法利益。