當(dāng)半導(dǎo)體行業(yè)邁入“后摩爾時代”，三維集成封裝成為突破算力與功耗瓶頸的關(guān)鍵賽道。5月23日，國內(nèi)首個聚焦玻璃通孔TGV技術(shù)的產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟在東莞松山湖正式揭牌，這一由三疊紀(jì)科技等企業(yè)牽頭、匯聚數(shù)十家產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)及研究機(jī)構(gòu)的創(chuàng)新聯(lián)合體，正以玻璃基封裝技術(shù)為切入點，重塑半導(dǎo)體先進(jìn)封裝的生態(tài)版圖。

從技術(shù)到產(chǎn)業(yè)的全鏈條破局

三疊紀(jì)科技等企業(yè)牽頭TGV產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟成立，將整合生態(tài)鏈整合打通量產(chǎn)“最后一公里”。據(jù)介紹，該聯(lián)盟瞄準(zhǔn)玻璃封裝基板從“中試”到“量產(chǎn)”的關(guān)鍵跨越，構(gòu)建涵蓋生產(chǎn)、封裝、檢測等全環(huán)節(jié)的完整生態(tài)鏈。電子科技大學(xué)教授、三疊紀(jì)科技創(chuàng)始人張繼華指出，聯(lián)盟將聯(lián)合技術(shù)開發(fā)與應(yīng)用端企業(yè)，共同制定行業(yè)乃至國家標(biāo)準(zhǔn)，打破海外技術(shù)壟斷，讓“中國標(biāo)準(zhǔn)”成為全球三維集成領(lǐng)域的重要參考。

TGV 3.0重構(gòu)封裝行業(yè)天花板

5月22日，東莞引進(jìn)的首支戰(zhàn)略科學(xué)團(tuán)隊領(lǐng)銜五大創(chuàng)新成果重磅發(fā)布了，當(dāng)中包括由電子科技大學(xué)教授、三疊紀(jì)科技創(chuàng)始人張繼華團(tuán)隊首創(chuàng)的TGV3.0技術(shù)。

三疊紀(jì)團(tuán)隊利用該技術(shù)首次突破亞10微米、50:1通孔及實心填充技術(shù)，率先建成國內(nèi)唯一一家同時擁有玻璃基晶圓和板級封裝線的平臺。該平臺具備玻璃基先進(jìn)封裝的批量供貨能力，推動了高密度集成封裝技術(shù)的革新，突破了傳統(tǒng)封裝的算力瓶頸，并成為超越摩爾定律的關(guān)鍵使能技術(shù)之一。這一技術(shù)可直接應(yīng)用于高算力芯片、3D集成半導(dǎo)體、光電子組件等領(lǐng)域，為6G通信、物聯(lián)網(wǎng)、軍事電子等前沿場景提供底層支撐，標(biāo)志著中國在三維封裝技術(shù)上與國際第一梯隊實現(xiàn)并跑甚至領(lǐng)跑。

東莞有望成為先進(jìn)封裝技術(shù)“新引擎”

目前，東莞正全力沖刺2025年半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)集群規(guī)模突破千億元的目標(biāo)，而作為聯(lián)盟落地的核心載體的三疊紀(jì)科技，正以玻璃封裝基板為抓手，領(lǐng)跑半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈升級。張繼華表示，2023年9月英特爾發(fā)布重磅報告稱，玻璃基板會成為基板行業(yè)新的游戲規(guī)則改變者，也標(biāo)志著先進(jìn)封裝行業(yè)的創(chuàng)新競賽進(jìn)入新的關(guān)鍵時刻，希望東莞把玻璃封裝基板作為先進(jìn)封裝的支點，帶動廣東乃至全國集成電路產(chǎn)業(yè)在“后摩爾時代”的換道超車。

（記者 梁曉云）