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半導(dǎo)體行業(yè)在摩爾定律逐漸失效后，如何通過新材料、新架構(gòu)和先進(jìn)封裝等技術(shù)突破物理極限？在后摩爾時(shí)代，三維封裝正成為集成電路技術(shù)的“新戰(zhàn)場(chǎng)”，而玻璃封裝基板憑借高性能、低成本的優(yōu)勢(shì)，被譽(yù)為“改變游戲規(guī)則”的關(guān)鍵材料。5月23日上午，聚勢(shì)謀遠(yuǎn)，向芯而行——第二屆后摩爾時(shí)代玻璃封裝基板技術(shù)研討會(huì)在廣東東莞松山湖成功舉辦。近300名來自玻璃封裝基板學(xué)術(shù)界和產(chǎn)業(yè)界的專家學(xué)者、企業(yè)代表齊聚東莞松山湖，共商后摩爾時(shí)代三維封裝基板技術(shù)發(fā)展，共話后摩爾時(shí)代三維封裝基板產(chǎn)業(yè)協(xié)作，共促后摩爾時(shí)代三維封裝基板行業(yè)進(jìn)步，共謀后摩

后摩爾時(shí)代，三維封裝正成為集成電路技術(shù)的“新戰(zhàn)場(chǎng)”，而玻璃封裝基板憑借高性能、低成本的優(yōu)勢(shì)，被譽(yù)為“改變游戲規(guī)則”的關(guān)鍵材料，從“中試”到“量產(chǎn)”如何尋求突破之路？第二屆后摩爾時(shí)代玻璃封裝基板技術(shù)研討會(huì)（簡(jiǎn)稱2025 TGV+）今日在廣東省東莞市松山湖國(guó)際創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)社區(qū)舉行，本次研討會(huì)以“聚勢(shì)謀遠(yuǎn)，向芯而行”為主題，近300名來自玻璃封裝基板學(xué)術(shù)界和產(chǎn)業(yè)界的專家學(xué)者、企業(yè)代表齊聚一堂，共商后摩爾時(shí)代三維封裝基板技術(shù)發(fā)展，共話后摩爾時(shí)代三維封裝基板產(chǎn)業(yè)協(xié)作，共促后摩爾時(shí)代三維封裝基板行業(yè)進(jìn)步，共謀后摩爾時(shí)代集成

在半導(dǎo)體行業(yè)步入“后摩爾時(shí)代”的當(dāng)下，芯片制程工藝的物理極限倒逼技術(shù)創(chuàng)新轉(zhuǎn)向封裝領(lǐng)域。在這場(chǎng)全球競(jìng)速中，以三維封裝（3D封裝）為代表的先進(jìn)封裝技術(shù)正突破物理極限重構(gòu)產(chǎn)業(yè)格局——通過高密度異構(gòu)集成技術(shù)實(shí)現(xiàn)性能躍遷，其戰(zhàn)略價(jià)值在AI算力芯片、HPC處理器等前沿領(lǐng)域尤為凸顯。其中，具備集成度高、微波性能好、高熱穩(wěn)定性的玻璃基板技術(shù)（TGV），正被業(yè)界視為改寫游戲規(guī)則的關(guān)鍵變量。在此背景下，5月23日，聚勢(shì)謀遠(yuǎn)，向芯而行——第二屆后摩爾時(shí)代玻璃封裝基板技術(shù)研討會(huì)（2025TGV+）在廣東東莞松山湖成功舉辦。近300名來自玻璃封

玻璃封裝基板與TGV（玻璃通孔）技術(shù)是近年來在半導(dǎo)體封裝、微電子、光電子及高頻通信領(lǐng)域備受關(guān)注的兩項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)。5月23日，第二屆后摩爾時(shí)代玻璃封裝基板技術(shù)研討會(huì)（2025 TGV+）在東莞松山湖舉行。會(huì)議期間，國(guó)內(nèi)首個(gè)聚焦玻璃通孔TGV技術(shù)的產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟揭牌落地，為我國(guó)半導(dǎo)體先進(jìn)封裝領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)協(xié)同搭建了重要平臺(tái)。隨著AI計(jì)算需求激增，芯片算力、帶寬及互連密度面臨更高要求，傳統(tǒng)封裝材料逐漸逼近物理極限。而玻璃基板憑借其優(yōu)異的信號(hào)傳輸性能、高互連密度和散熱效率，正成為半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的新趨勢(shì)。會(huì)上，近300名來自玻璃封

東莞市發(fā)展和改革局副局長(zhǎng)閆景坤表示，目前東莞正全力沖刺2025年半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)集群規(guī)模突破千億元的目標(biāo)，為全省打造全國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)第三極貢獻(xiàn)核心力量。東莞市投資促進(jìn)局四級(jí)調(diào)研員陳肇儀介紹稱，東莞半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)有著良好的產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)。2024年全市半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)營(yíng)收近590億元，全省排名第二。

5月23日，第二屆后摩爾時(shí)代玻璃封裝基板技術(shù)研討會(huì)在廣東東莞松山湖舉辦。來自玻璃封裝基板學(xué)術(shù)界和產(chǎn)業(yè)界的專家學(xué)者、企業(yè)代表齊聚，共商后摩爾時(shí)代三維封裝基板技術(shù)發(fā)展。據(jù)了解，進(jìn)入后摩爾時(shí)代，隨著封裝密度越來越高、尺寸越來越大，玻璃封裝基板因其高性能、低成本被譽(yù)為“新的游戲規(guī)則改變者”。

5月23日，國(guó)內(nèi)首個(gè)聚焦玻璃通孔TGV技術(shù)的產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟在東莞松山湖正式揭牌，這一由三疊紀(jì)科技等企業(yè)牽頭、匯聚數(shù)十家產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)及研究機(jī)構(gòu)的創(chuàng)新聯(lián)合體，正以玻璃基封裝技術(shù)為切入點(diǎn)，重塑半導(dǎo)體先進(jìn)封裝的生態(tài)版圖。

第二屆后摩爾時(shí)代玻璃封裝基板技術(shù)研討會(huì)（2025 TGV+）活動(dòng)將于5月23日(星期五)在莞舉行，誠(chéng)邀您撥冗蒞臨本屆盛會(huì)，共同執(zhí)筆后摩爾時(shí)代的技術(shù)新篇！

進(jìn)入后摩爾時(shí)代，三維封裝已成為集成電路發(fā)展的主要方向。隨著算力芯片封裝密度越來越高、尺寸越來越大，玻璃封裝基板因其高性能、低成本被譽(yù)為“新的游戲規(guī)則改變者”。玻璃封裝基板不僅是材料上的革新，更是一場(chǎng)全球性的技術(shù)競(jìng)賽，代表著先進(jìn)封裝領(lǐng)域的前沿。英特爾、英偉達(dá)、蘋果、AMD、三星、臺(tái)積電、SKC等海外龍頭廠商都將其作為提升芯片性能的主要發(fā)力方向，大力投資布局相關(guān)生態(tài)。國(guó)內(nèi)在玻璃封裝基板方面也開展了前期探索，技術(shù)水平與國(guó)際基本同步。

近期，我司發(fā)現(xiàn)市場(chǎng)上存在名為“邁科半導(dǎo)體技術(shù)（廣州）有限公司”、“中科院邁科半導(dǎo)體技術(shù)（深圳）有限公司”的 2 家企業(yè)（以下簡(jiǎn)稱“侵權(quán)方”），嚴(yán)重侵犯我司合法權(quán)益。該侵權(quán)方擅自盜用我司企業(yè)字號(hào)、商標(biāo)，在市場(chǎng)宣傳中冒用我司名義，開展與我司高度相似的同類型業(yè)務(wù)，致使廣大客戶及合作伙伴產(chǎn)生混淆，對(duì)市場(chǎng)秩序造成了極大干擾。尤為惡劣的是，侵權(quán)方在其宣傳資料中，竟直接盜用我司官網(wǎng)的大量資料，包括但不限于產(chǎn)品圖片、技術(shù)說明、成功案例等內(nèi)容，將我司多年來積累的知識(shí)產(chǎn)權(quán)及品牌成果據(jù)為己有，用于虛假宣傳，誤導(dǎo)公眾，以此謀取非法利益。

（編者按：作為“新游戲規(guī)則的改變者”，玻璃通孔（TGV）技術(shù)近年來熱度持續(xù)攀升。三疊紀(jì)作為TGV方向的倡導(dǎo)者與引領(lǐng)者，乘風(fēng)破浪，布局戰(zhàn)略腹地，只爭(zhēng)朝夕，力爭(zhēng)持續(xù)保持TGV行業(yè)的領(lǐng)先地位，為后摩爾時(shí)代集成電路提供中國(guó)方案。）

記者走近崇州明湖科創(chuàng)園D4棟，映入眼簾的“三疊紀(jì)（四川）科技有限公司”在樓棟門口正上方格外醒目，門口堆積的砂石和打圍的施工區(qū)域，宣告了這里正在進(jìn)行施工�！�1樓是實(shí)驗(yàn)室和產(chǎn)線，施工即將結(jié)束，預(yù)計(jì)這個(gè)月實(shí)現(xiàn)設(shè)備入場(chǎng)�！蓖�行的項(xiàng)目專班人員介紹。

三疊紀(jì)（四川）科技有限公司，是由三疊紀(jì)（廣東）科技有限公司和成都市蜀州興業(yè)實(shí)業(yè)發(fā)展有限公司共同成立的企業(yè)，依托三疊紀(jì)（廣東）科技有限公司的國(guó)內(nèi)具有顯著特色和優(yōu)勢(shì)的先進(jìn)封裝基地，建設(shè)玻璃晶圓三維封裝中試服務(wù)平臺(tái)（實(shí)驗(yàn)室）、TGV（玻璃通孔技術(shù)）生態(tài)創(chuàng)新中心。該項(xiàng)目于2024年7月簽約落地成都崇州，同年8月在崇州明湖科創(chuàng)園注冊(cè)成立，并在兩個(gè)月后快速啟動(dòng)場(chǎng)地裝修，年前完成了辦公樓裝修并在2025年元旦實(shí)現(xiàn)入駐。

2025年1月24日，成都邁科科技有限公司及其下屬公司三疊紀(jì)（廣東）科技有限公司、三疊紀(jì)（四川）科技有限公司2024年年終總結(jié)大會(huì)在廣東東莞松山湖圓滿舉行。出席年會(huì)的有邁科科技創(chuàng)始人/董事長(zhǎng)張繼華教授、總經(jīng)理王冬濱先生、股東代表、特邀嘉賓及公司全體員工。1總經(jīng)理年終匯報(bào) 2024年是玻璃通孔技術(shù)飛速發(fā)展的一年，國(guó)際頭部企業(yè)紛紛入局，玻璃基板5年內(nèi)滲透率將達(dá)到50%以上。在這一背景下，邁科科技作為TGV三維封裝技術(shù)的領(lǐng)頭羊，“2024年我們開始飛躍，建成國(guó)際先進(jìn)板級(jí)TGV中試線，建設(shè)玻璃基三維封裝中試服務(wù)平臺(tái)，作為新質(zhì)生產(chǎn)力代表獲

南方財(cái)經(jīng)全媒體記者鄭康喜 實(shí)習(xí)生楊柳 東莞報(bào)道在位于松山湖的東莞市集成電路創(chuàng)新中心，初見張繼華的人，都不會(huì)將他和企業(yè)家形象聯(lián)想到一起。這位電子科技大學(xué)的教授、博士生導(dǎo)師，至今仍保持著科學(xué)家特有的嚴(yán)謹(jǐn)與樸素。作為三疊紀(jì)（廣東）科技有限公司的創(chuàng)始人，張繼華身上的這些特性，讓這家成立僅3年的科技公司更為專注創(chuàng)新，不被外界變幻的風(fēng)向所影響。2017年，為更好實(shí)現(xiàn)科研成果轉(zhuǎn)化，張繼華走下講臺(tái)，創(chuàng)立成都邁科科技有限公司。僅用兩年多時(shí)間，他就帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)在玻璃通孔（TGV）技術(shù)和無源集成（IPD）技術(shù)兩個(gè)方向上取得突破，一舉領(lǐng)

01近日，成都邁科科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱“邁科科技”）完成千萬元級(jí)Pre-A+輪融資，為老股東毅達(dá)資本追加投資。本輪資金將主要用于邁科科技的業(yè)務(wù)拓展和正常運(yùn)營(yíng)。2024年7月19日，邁科科技全資子公司三疊紀(jì)（廣東）科技有限公司TGV板級(jí)封裝線投產(chǎn)儀式在廣東東莞松山湖舉行，這是國(guó)內(nèi)首條TGV板級(jí)封裝線。邁科科技已建成國(guó)內(nèi)具有顯著特色和優(yōu)勢(shì)的先進(jìn)封裝基地，成為國(guó)際上唯一一家同時(shí)具備晶圓級(jí)和板級(jí)TGV生產(chǎn)能力的單位。02晶圓級(jí)TGV中試生產(chǎn)線實(shí)現(xiàn)從玻璃材料、3D微納結(jié)構(gòu)、超高深徑比通孔填充、表面布線和多層堆疊全工藝鏈拉通，可批量提供

7月19日，新質(zhì)生產(chǎn)力·賦能“芯未來”暨首屆“后摩爾時(shí)代”三維封裝基板技術(shù)研討會(huì)在松山湖舉行。本次會(huì)議邀請(qǐng)TGV、TSV、TCV技術(shù)鏈從材料、設(shè)備到工藝的學(xué)術(shù)和產(chǎn)業(yè)界14名專家進(jìn)行了學(xué)術(shù)演講，以“新質(zhì)生產(chǎn)力，賦能芯未來”為主題，共探后摩爾時(shí)代三維封裝基板發(fā)展方向，代表企業(yè)分享實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)為半導(dǎo)體和集成電路產(chǎn)業(yè)的新質(zhì)生產(chǎn)力發(fā)展蓄勢(shì)向新。后摩爾時(shí)代微系統(tǒng)集成技術(shù)是一個(gè)新興的材料研究領(lǐng)域，各國(guó)研究幾乎同時(shí)起步，我國(guó)有機(jī)會(huì)在此領(lǐng)域取得重大突破性創(chuàng)新性成果，獲得非對(duì)稱競(jìng)爭(zhēng)能力。此次研討會(huì)即圍繞三維封裝基板的技術(shù)突破及產(chǎn)業(yè)協(xié)

來源：東莞+7月19日，三疊紀(jì)（廣東）科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱“三疊紀(jì)”)TGV板級(jí)封裝線投產(chǎn)儀式在松山湖舉行。這是國(guó)內(nèi)首條TGV板級(jí)封裝線，三疊紀(jì)作為國(guó)內(nèi)目前唯一一家同時(shí)擁有玻璃基晶圓和板級(jí)封裝線的公司，將以“換道超車”托舉新質(zhì)生產(chǎn)力，助力半導(dǎo)體和集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。TGV中文譯為玻璃通孔，即穿過玻璃基板的垂直電氣互聯(lián)。TGV 以高品質(zhì)硼硅玻璃、石英玻璃為基材，通過種子層濺射、電鍍填充、化學(xué)機(jī)械平坦化、RDL再布線，bump工藝引出實(shí)現(xiàn)3D互聯(lián)。因此被視為下一代先進(jìn)封裝集成的關(guān)鍵技術(shù)。三疊紀(jì)的TGV板級(jí)封裝線產(chǎn)線作為國(guó)內(nèi)第

文章來源：東莞市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)6月26日-28日，SEMI-e第六屆深圳國(guó)際半導(dǎo)體展在深圳國(guó)際會(huì)展中心（寶安新館）盛大舉行，覆蓋晶圓、封測(cè)、設(shè)計(jì)、芯片、檢測(cè)、先進(jìn)封裝及各工序環(huán)節(jié)零部件的815家展商亮相本屆展會(huì)。東莞市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)攜三疊紀(jì)（廣東）科技有限公司、深圳市華拓半導(dǎo)體技術(shù)有限公司、東莞市同亞電子科技有限公司共三家會(huì)員單位參展。三疊紀(jì)（廣東）科技有限公司在展會(huì)上首次展示了由TGV 3.0工藝以及孔內(nèi)金屬化填充工藝制備而成的板級(jí)玻璃基封裝載板樣品，該展品或是國(guó)內(nèi)率先公開發(fā)布的板級(jí)玻璃芯片產(chǎn)品，標(biāo)志著三疊紀(jì)在

2024年4月24日晚19:30，CCTV4中文國(guó)際頻道在《今日亞洲》欄目中，對(duì)邁科科技三疊紀(jì)創(chuàng)始人、董事長(zhǎng)、電子科技大學(xué)張繼華教授進(jìn)行了訪談，特別介紹了我司在東莞三疊紀(jì)團(tuán)隊(duì)的科研成果，并給予高度評(píng)價(jià)：“中國(guó)科技業(yè)發(fā)力關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)”的創(chuàng)新突破，可能帶動(dòng)整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的升級(jí)。

據(jù)最新市場(chǎng)消息：蘋果正積極與多家供應(yīng)商商討將玻璃基板技術(shù)應(yīng)用于芯片開發(fā)，以提供更好散熱性能，使芯片在更長(zhǎng)時(shí)間內(nèi)保持峰值性能。同時(shí)，玻璃基板的超平整特性使其可以進(jìn)行更精密的蝕刻，從而使元器件能夠更加緊密地排列在一起，提升單位面積內(nèi)的電路密度。在“摩爾定律”（半導(dǎo)體芯片的晶體管密度每24個(gè)月翻一番）逐漸失效的時(shí)代，當(dāng)談?wù)撔酒�設(shè)計(jì)的下一步發(fā)展時(shí)，人們關(guān)注的焦點(diǎn)包括填充更多內(nèi)核、提高時(shí)鐘速度、縮小晶體管和3D堆疊等，很少考慮承載和連接這些組件的封裝基板。玻璃基板的應(yīng)用將為芯片技術(shù)帶來革命性的突破，并可能成為

他是全國(guó)人大代表，剛剛現(xiàn)場(chǎng)聆聽兩會(huì)報(bào)告，他也是研發(fā)一線人員，在自動(dòng)化設(shè)備生產(chǎn)線上推進(jìn)科技創(chuàng)新；他，從大學(xué)講臺(tái)來到企業(yè)一線，十余年的研發(fā)成果在東莞松山湖科學(xué)城落地產(chǎn)業(yè)化；他，在模具這個(gè)傳統(tǒng)制造業(yè)里向“新”求“質(zhì)”，建立行業(yè)首個(gè)“燈塔工廠”……當(dāng)新質(zhì)生產(chǎn)力來到“世界工廠”的制造業(yè)一線，會(huì)碰撞出怎樣的火花？本期東莞報(bào)業(yè)傳媒“湖畔對(duì)話”欄目走進(jìn)車間一線，對(duì)話全國(guó)人大代表、鼎泰機(jī)器人研發(fā)部經(jīng)理李政，電子科技大學(xué)集成電路科學(xué)與工程學(xué)院（示范性微電子學(xué)院）教授、三疊紀(jì)（廣東）科技有限公司創(chuàng)始人、董事長(zhǎng)張繼華，