9家企業(yè)簽約 16名專(zhuān)家洞悉全產(chǎn)業(yè)鏈圖景

這一研討會(huì)由中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、電子科技大學(xué)指導(dǎo)，三疊紀(jì)（廣東）科技有限公司、成都邁科科技有限公司、東莞市集成電路創(chuàng)新中心、東莞市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)、松山湖國(guó)際創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)社區(qū)主辦，東莞市投資促進(jìn)局、廣東匯成真空科技股份有限公司、東莞理工學(xué)院、國(guó)家集成電路產(chǎn)教融合創(chuàng)新平臺(tái)（電子科大）協(xié)辦。

活動(dòng)現(xiàn)場(chǎng)，TGV聯(lián)盟正式揭牌。TGV聯(lián)盟旨在齊聚玻璃封裝基板各方面力量，促進(jìn)各方深層次合作與交流，穩(wěn)步推動(dòng)玻璃封裝基板從中試走向量產(chǎn)，搶占后摩爾時(shí)代集成電路制高點(diǎn)。

在TGV戰(zhàn)略合作簽約儀式環(huán)節(jié)，先后進(jìn)行了TGV-結(jié)構(gòu)化玻璃戰(zhàn)略合作協(xié)議、TGV-金屬化戰(zhàn)略合作協(xié)議、TGV-傳輸檢測(cè)設(shè)備戰(zhàn)略合作協(xié)議\TGV-邊緣處理及切割設(shè)備戰(zhàn)略合作協(xié)議、TGV-等離子刻蝕設(shè)備戰(zhàn)略合作協(xié)議簽約，共有9家企業(yè)現(xiàn)場(chǎng)簽約

國(guó)內(nèi)在玻璃封裝基板方面也開(kāi)展了前期探索，技術(shù)水平與國(guó)際基本同步。本次會(huì)議邀請(qǐng)了玻璃封裝基板的16名專(zhuān)家進(jìn)行學(xué)術(shù)演講，內(nèi)容從材料研發(fā)到設(shè)備制造，從工藝優(yōu)化到生態(tài)協(xié)同，從國(guó)內(nèi)創(chuàng)新到國(guó)際前沿，全方位呈現(xiàn)了玻璃封裝基板的全產(chǎn)業(yè)鏈圖景。與會(huì)人員共同討論后摩爾時(shí)代玻璃基板從中試走向量產(chǎn)所面臨的困難與挑戰(zhàn)，從而攜手營(yíng)造可持續(xù)發(fā)展后摩爾時(shí)代玻璃封裝基板的產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈，打造后摩爾時(shí)代三維封裝基板產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟，“聚勢(shì)謀遠(yuǎn)，向芯而行”，一起助力半導(dǎo)體和集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。

   堅(jiān)持創(chuàng)新驅(qū)動(dòng) 建生態(tài)推動(dòng)全產(chǎn)業(yè)鏈合作

當(dāng)天活動(dòng)現(xiàn)場(chǎng)，東莞市投資促進(jìn)局四級(jí)調(diào)研員陳肇儀從地理區(qū)位優(yōu)越、制造動(dòng)能強(qiáng)勁、科創(chuàng)要素充沛、應(yīng)用前景廣闊、產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)良好等幾方面推介了東莞營(yíng)商環(huán)境。東莞市發(fā)展和改革局副局長(zhǎng)閆景坤，東莞目前正全力沖刺2025年半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)集群規(guī)模1000億元目標(biāo)，為全省打造全國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)第三極貢獻(xiàn)積極力量。

“在半導(dǎo)體集成電路領(lǐng)域，我們已構(gòu)建起非常友好、有深度的產(chǎn)學(xué)研用的創(chuàng)新生態(tài)�！彪娮涌萍即髮W(xué)集成電路科學(xué)與工程學(xué)院院長(zhǎng)張萬(wàn)里教授稱(chēng)，經(jīng)過(guò)10多年發(fā)展推動(dòng)該校6個(gè)重點(diǎn)學(xué)科資源與電子科大廣東電研院累計(jì)孵化百余家科技企業(yè)，助力東莞電子信息產(chǎn)業(yè)由加工型向智造型發(fā)展，前兩年成立的東莞市集成電路創(chuàng)新中心也引進(jìn)了近20家產(chǎn)業(yè)型企業(yè)，總投資近10億元。在封裝測(cè)試、TGV技術(shù)等特色領(lǐng)域也有中試實(shí)驗(yàn)、技術(shù)攻關(guān)公共平臺(tái)，同時(shí)成立了產(chǎn)業(yè)投資基金支持企業(yè)發(fā)展。

當(dāng)前，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正迎來(lái)深刻變革。隨著摩爾定律逐漸逼近物理極限，三維封裝、先進(jìn)材料、異構(gòu)集成等創(chuàng)新技術(shù)成為突破算力瓶頸的關(guān)鍵路徑。玻璃基板與TGV技術(shù)是近年來(lái)在半導(dǎo)體封裝、微電子、光電子及高頻通信領(lǐng)域備受關(guān)注的兩項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)，迅速成為全球半導(dǎo)體巨頭競(jìng)相布局的戰(zhàn)略高地。國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈也在這一領(lǐng)域積極布局，技術(shù)水平與國(guó)際基本同步。

“可以說(shuō)，玻璃封裝基板不僅是材料科學(xué)的重大革新，更是后摩爾時(shí)代中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)‘換道超車(chē)’的重要機(jī)遇。”當(dāng)天的研討會(huì)開(kāi)幕式上，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)副秘書(shū)長(zhǎng)兼封測(cè)分會(huì)秘書(shū)長(zhǎng)徐冬梅表示，要堅(jiān)持創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)，攻克核心技術(shù)瓶頸，玻璃封裝基板與TGV技術(shù)涉及材料、工藝、設(shè)備、設(shè)計(jì)等多維度協(xié)同創(chuàng)新，尤其是激光加工和通孔填充工藝成本較高，需要提升量產(chǎn)效率，微米級(jí)加工、可靠性測(cè)試等關(guān)鍵環(huán)節(jié)仍需突破，“希望產(chǎn)學(xué)研用各方加強(qiáng)合作，聚焦共性技術(shù)難題，加快從實(shí)驗(yàn)室到量產(chǎn)的轉(zhuǎn)化步伐”。

徐冬梅指出，同時(shí)要構(gòu)建生態(tài)協(xié)同，推動(dòng)全產(chǎn)業(yè)鏈合作。TGV技術(shù)的成熟離不開(kāi)封裝廠、基板供應(yīng)商、設(shè)備商、芯片設(shè)計(jì)企業(yè)的深度協(xié)作。她建議以應(yīng)用需求為牽引，建立聯(lián)合攻關(guān)平臺(tái)，形成“材料-工藝-產(chǎn)品-市場(chǎng)”的良性循環(huán)，避免單點(diǎn)突破而系統(tǒng)滯后的局面。她進(jìn)一步說(shuō)，此外還要把握國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)窗口期，提升產(chǎn)業(yè)話語(yǔ)權(quán)。國(guó)內(nèi)企業(yè)應(yīng)抓住這一時(shí)間窗口，積極推動(dòng)TGV設(shè)計(jì)規(guī)則和可靠性測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)的建立，推動(dòng)專(zhuān)利布局和國(guó)際合作，爭(zhēng)取在先進(jìn)封裝領(lǐng)域占據(jù)先發(fā)優(yōu)勢(shì)，“后摩爾時(shí)代的競(jìng)爭(zhēng)，是技術(shù)的競(jìng)爭(zhēng)，更是生態(tài)和速度的競(jìng)爭(zhēng)”。

文、圖/廣州日?qǐng)?bào)新花城記者：馬駿、李直建 通訊員：阿筠
視頻/廣州日?qǐng)?bào)新花城記者：馬駿、李直建 
廣州日?qǐng)?bào)新花城編輯：石忠情