玻璃封裝基板與TGV（玻璃通孔）技術(shù)是近年來在半導(dǎo)體封裝、微電子、光電子及高頻通信領(lǐng)域備受關(guān)注的兩項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)。5月23日，第二屆后摩爾時(shí)代玻璃封裝基板技術(shù)研討會(huì)（2025 TGV+）在東莞松山湖舉行。會(huì)議期間，國內(nèi)首個(gè)聚焦玻璃通孔TGV技術(shù)的產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟揭牌落地，為我國半導(dǎo)體先進(jìn)封裝領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)協(xié)同搭建了重要平臺(tái)。

隨著AI計(jì)算需求激增，芯片算力、帶寬及互連密度面臨更高要求，傳統(tǒng)封裝材料逐漸逼近物理極限。而玻璃基板憑借其優(yōu)異的信號(hào)傳輸性能、高互連密度和散熱效率，正成為半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的新趨勢(shì)。

會(huì)上，近300名來自玻璃封裝基板學(xué)術(shù)界和產(chǎn)業(yè)界的專家學(xué)者、企業(yè)代表，圍繞后摩爾時(shí)代三維封裝基板的技術(shù)突破、產(chǎn)業(yè)協(xié)同與創(chuàng)新發(fā)展進(jìn)行深度研討。

會(huì)上，由三疊紀(jì)科技等企業(yè)牽頭的TGV產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟成立，該聯(lián)盟將匯集產(chǎn)業(yè)鏈上下游資源，促進(jìn)各方深層次合作與交流，推動(dòng)玻璃封裝基板從中試向規(guī)�；�量產(chǎn)邁進(jìn)，助力半導(dǎo)體和集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。

對(duì)于國內(nèi)企業(yè)而言，盡管在玻璃封裝基板方面已開展前期探索，技術(shù)水平與國際基本同步，但從實(shí)驗(yàn)室成果到大規(guī)模量產(chǎn)的跨越，仍面臨諸多技術(shù)與產(chǎn)業(yè)層面的挑戰(zhàn)。

本次技術(shù)探討會(huì)邀請(qǐng)了16位玻璃封裝基板領(lǐng)域的專家學(xué)者進(jìn)行講演，聚焦“技術(shù)攻堅(jiān)”與“生態(tài)構(gòu)建”雙主線，圍繞后摩爾時(shí)代玻璃基板從中試走向量產(chǎn)的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，深入剖析行業(yè)面臨的困難與挑戰(zhàn)，并結(jié)合實(shí)踐案例給出了針對(duì)性見解。

此外，現(xiàn)場(chǎng)還舉行了TGV戰(zhàn)略合作簽約儀式，多家企業(yè)簽署了涵蓋材料、設(shè)備、工藝等關(guān)鍵環(huán)節(jié)的戰(zhàn)略合作協(xié)議，包括TGV-結(jié)構(gòu)化玻璃戰(zhàn)略合作協(xié)議、TGV-金屬化戰(zhàn)略合作協(xié)議、TGV-傳輸檢測(cè)設(shè)備戰(zhàn)略合作協(xié)議、TGV-邊緣處理及切割設(shè)備戰(zhàn)略合作協(xié)議、TGV-等離子刻蝕設(shè)備戰(zhàn)略合作協(xié)議簽約。

“玻璃封裝基板不僅是材料科學(xué)的重大革新，更是后摩爾時(shí)代中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)‘換道超車’的重要機(jī)遇�！敝袊�半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)副秘書長(zhǎng)兼封測(cè)分會(huì)秘書長(zhǎng)徐冬梅表示，玻璃基板作為一種新材料，為集成電路的先進(jìn)封裝帶來了新的機(jī)遇。國內(nèi)企業(yè)應(yīng)抓住TGV技術(shù)尚未壟斷的窗口期，推動(dòng)標(biāo)準(zhǔn)制定和專利布局，通過產(chǎn)學(xué)研用協(xié)同創(chuàng)新，打造從材料研發(fā)到市場(chǎng)應(yīng)用的完整生態(tài)鏈。

電子科技大學(xué)集成電路科學(xué)與工程學(xué)院院長(zhǎng)張萬里表示，學(xué)校與東莞的合作基礎(chǔ)扎實(shí)，尤其在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域，雙方在技術(shù)攻關(guān)、成果轉(zhuǎn)化等方面取得顯著成效，未來將進(jìn)一步聚焦前沿科技，助力東莞培育新質(zhì)生產(chǎn)力，推動(dòng)更多國際級(jí)科技成果轉(zhuǎn)化。