隨著人工智能(AI)和高性能計(jì)算(HPC)等領(lǐng)域的快速發(fā)展，對(duì)芯片性能的要求日益提高。在這一背景下，玻璃基板技術(shù)以其卓越的物理特性和先進(jìn)的封裝潛力，逐漸成為半導(dǎo)體行業(yè)的新寵。

5月23日，第二屆后摩爾時(shí)代玻璃封裝基板技術(shù)研討會(huì)（2025 TGV+）在東莞松山湖舉辦。近300名來(lái)自玻璃封裝基板學(xué)術(shù)界和產(chǎn)業(yè)界的專家學(xué)者、企業(yè)代表齊聚東莞松山湖，共商后摩爾時(shí)代三維封裝基板技術(shù)發(fā)展與產(chǎn)業(yè)協(xié)作，助力集成電路技術(shù)“換道超車”。

TGV聯(lián)盟在東莞正式落地
打造半導(dǎo)體及集成電路生態(tài)圈

會(huì)上，電子科技大學(xué)集成電路科學(xué)與工程學(xué)院院長(zhǎng)張萬(wàn)里教授致辭時(shí)表示，電子科技大學(xué)重視與地方經(jīng)濟(jì)的高度合作，與東莞市有著長(zhǎng)期的良好合作關(guān)系，尤其是在半導(dǎo)體領(lǐng)域，雙方已有非常好的在產(chǎn)銷應(yīng)用上的創(chuàng)新生態(tài)合作。

張萬(wàn)里指出，近年來(lái)，電子科技大學(xué)通過建設(shè)產(chǎn)業(yè)應(yīng)用體系，開展產(chǎn)業(yè)工程技術(shù)研究，深度參與了廣東、東莞的技術(shù)應(yīng)用產(chǎn)業(yè)分類建設(shè)，為東莞打造千億級(jí)產(chǎn)業(yè)集群做出了一定貢獻(xiàn)�！拔磥�(lái)，電子科技大學(xué)將進(jìn)一步瞄準(zhǔn)前沿方向，以強(qiáng)大的科研力量為依托，聚焦新質(zhì)生產(chǎn)力，助力東莞實(shí)現(xiàn)更多的國(guó)際成果轉(zhuǎn)化�！�

東莞市發(fā)展和改革局副局長(zhǎng)閆景坤表示，目前東莞正全力沖刺2025年半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)集群規(guī)模突破千億元的目標(biāo)，為全省打造全國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)第三極貢獻(xiàn)核心力量。東莞現(xiàn)已成立市半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展工作專班，協(xié)調(diào)解決集群重點(diǎn)企業(yè)、重點(diǎn)項(xiàng)目和重大平臺(tái)等建設(shè)中出現(xiàn)的問題和困難，并強(qiáng)化對(duì)半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)的金融支持力度。

“我們加力對(duì)企業(yè)的引進(jìn)與培育，以經(jīng)驗(yàn)為牽引，積極引進(jìn)培育高端芯片、先進(jìn)封裝測(cè)試，半導(dǎo)體元器件、半導(dǎo)體裝備、半導(dǎo)體項(xiàng)目等，打造集成電路與芯片集聚特色發(fā)展高地�！遍Z景坤強(qiáng)調(diào)，對(duì)于產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵環(huán)節(jié)的重大項(xiàng)目，東莞將持續(xù)加強(qiáng)產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)的供需對(duì)接儲(chǔ)備，打造半導(dǎo)體及集成電路生態(tài)圈。

東莞市投資促進(jìn)局四級(jí)調(diào)研員陳肇儀介紹稱，東莞半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)有著良好的產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)。2024年全市半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)營(yíng)收近590億元，全省排名第二。集成電路產(chǎn)量33.5億塊，增長(zhǎng)35.8%，進(jìn)出口貨值超3700億元，增長(zhǎng)15.1%。在封裝測(cè)試、材料、設(shè)備及零部件、設(shè)計(jì)等領(lǐng)域，東莞擁有記憶存儲(chǔ)、安世半導(dǎo)體、聯(lián)測(cè)優(yōu)特、佰維存儲(chǔ)、利揚(yáng)芯片、三疊紀(jì)等一批骨干企業(yè)。

TGV聯(lián)盟在會(huì)上正式揭牌。TGV聯(lián)盟旨在齊聚玻璃封裝基板各方面力量，促進(jìn)各方深層次合作與交流，穩(wěn)步推動(dòng)玻璃封裝基板從中試走向量產(chǎn)。現(xiàn)場(chǎng)還進(jìn)行了TGV-結(jié)構(gòu)化玻璃、TGV-金屬化、TGV-傳輸檢測(cè)設(shè)備、TGV-邊緣處理及切割設(shè)備、TGV-等離子刻蝕設(shè)備戰(zhàn)略合作協(xié)議簽約。

東莞此前已引進(jìn)戰(zhàn)略科學(xué)家團(tuán)隊(duì)
重點(diǎn)布局TGV三維封裝等前沿領(lǐng)域

中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)封測(cè)分會(huì)秘書長(zhǎng)徐冬梅介紹道，隨著算力芯片封裝密度越來(lái)越高、尺寸越來(lái)越大，玻璃封裝基板因其高性能、低成本被愈加重視，其代表著先進(jìn)封裝領(lǐng)域的前沿。

英特爾、英偉達(dá)、蘋果、AMD、三星、臺(tái)積電、SKC等海外龍頭廠商都將其作為提升芯片性能的主要發(fā)力方向，大力投資布局相關(guān)生態(tài)。國(guó)內(nèi)在玻璃封裝基板方面也開展了前期探索，技術(shù)水平與國(guó)際基本同步。

本次研討會(huì)作為推動(dòng)?xùn)|莞先進(jìn)封裝技術(shù)成果轉(zhuǎn)化的重要平臺(tái)，將積極打造成為東莞半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈建設(shè)的“強(qiáng)效粘合劑”。會(huì)議邀請(qǐng)16名專家進(jìn)行學(xué)術(shù)演講，與與會(huì)人員共同討論后摩爾時(shí)代玻璃基板從中試走向量產(chǎn)所面臨的困難與挑戰(zhàn)。

當(dāng)前全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正處于技術(shù)變革的關(guān)鍵期，東莞依托制造業(yè)基礎(chǔ)與人才政策優(yōu)勢(shì)，在2022年引進(jìn)戰(zhàn)略科學(xué)家團(tuán)隊(duì)，重點(diǎn)布局TGV三維封裝、能存算感芯片等前沿領(lǐng)域。據(jù)悉，團(tuán)隊(duì)成立兩年來(lái)，已在TGV通孔深徑比、晶圓檢測(cè)精度等關(guān)鍵技術(shù)上實(shí)現(xiàn)國(guó)際領(lǐng)先，與眾多龍頭企業(yè)達(dá)成深度合作，為粵港澳大灣區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)注入新動(dòng)能。

采寫：南都記者 曾奕靜