相關(guān)行業(yè)專家分享自己的見解

據(jù)了解，本次研討會由中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、電子科技大學(xué)指導(dǎo)，三疊紀(jì)（廣東）科技有限公司、成都邁科科技有限公司、東莞市集成電路創(chuàng)新中心、東莞市集成電路行業(yè)協(xié)會、松山湖國際創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)社區(qū)主辦。

據(jù)主辦方介紹，進(jìn)入后摩爾時(shí)代，三維封裝已成為集成電路發(fā)展的主要方向。隨著算力芯片封裝密度越來越高、尺寸越來越大，玻璃封裝基板因其高性能、低成本被譽(yù)為“新的游戲規(guī)則改變者”。玻璃封裝基板不僅是材料上的革新，更是一場全球性的技術(shù)競賽，代表著先進(jìn)封裝領(lǐng)域的前沿。英特爾、英偉達(dá)、蘋果、AMD、三星、臺積電、SKC等海外龍頭廠商都將其作為提升芯片性能的主要發(fā)力方向，大力投資布局相關(guān)生態(tài)。

國內(nèi)在玻璃封裝基板方面也開展了前期探索，技術(shù)水平與國際基本同步。本次會議邀請了玻璃封裝基板的16名專家進(jìn)行學(xué)術(shù)演講，與與會人員共同討論后摩爾時(shí)代玻璃基板從中試走向量產(chǎn)所面臨的困難與挑戰(zhàn)，營造可持續(xù)發(fā)展后摩爾時(shí)代玻璃封裝基板的產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈，打造后摩爾時(shí)代三維封裝基板產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟，助力半導(dǎo)體和集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。

成立TGV聯(lián)盟

玻璃基板封裝關(guān)鍵技術(shù)為TGV，會議現(xiàn)場舉行了TGV聯(lián)盟揭牌儀式。TGV聯(lián)盟旨在齊聚玻璃封裝基板各方面力量，促進(jìn)各方深層次合作與交流，穩(wěn)步推動(dòng)玻璃封裝基板從中試走向量產(chǎn)，搶占后摩爾時(shí)代集成電路制高點(diǎn)。

文 | 羅禹雨

圖 | 受訪者提供