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東莞日?qǐng)?bào)報(bào)道|破局“芯時(shí)代”,全國(guó)首個(gè)TGV聯(lián)盟落地松山湖![]() 電子科技大學(xué)集成電路學(xué)院院長(zhǎng)張萬(wàn)里教授分享了校地協(xié)同創(chuàng)新經(jīng)驗(yàn),近年來(lái),電子科技大學(xué)通過建設(shè)產(chǎn)業(yè)應(yīng)用體系,開展產(chǎn)業(yè)工程技術(shù)研究,深度參與了廣東、東莞的技術(shù)應(yīng)用產(chǎn)業(yè)分類建設(shè),為東莞打造千億級(jí)產(chǎn)業(yè)集群做出了一定貢獻(xiàn)。未來(lái),電子科技大學(xué)將進(jìn)一步瞄準(zhǔn)前沿方向,以強(qiáng)大的科研力量為依托,聚焦新質(zhì)生產(chǎn)力,助力東莞實(shí)現(xiàn)更多的國(guó)際成果轉(zhuǎn)化。 “一花獨(dú)放不是春” TGV產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟開啟協(xié)同攻堅(jiān)模式 ![]() 針對(duì)當(dāng)前行業(yè)發(fā)展瓶頸,張繼華特別指出:“我們倡導(dǎo)‘開放競(jìng)合’的生態(tài)模式,既要避免‘閉門造車’式的技術(shù)壁壘,也要杜絕低水平重復(fù)的內(nèi)耗競(jìng)爭(zhēng)!闭纭耙换í(dú)放不是春”,TGV技術(shù)突破需要全產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)同創(chuàng)新。他強(qiáng)調(diào),聯(lián)盟將通過建立專利池共享機(jī)制、制定行業(yè)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)、搭建公共服務(wù)平臺(tái)等舉措,構(gòu)建起創(chuàng)新要素高效流動(dòng)、良性競(jìng)爭(zhēng)有序的產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系,真正實(shí)現(xiàn)從單一技術(shù)突破到整體產(chǎn)業(yè)能級(jí)躍升的跨越式發(fā)展。 武漢帝爾激光科技股份有限公司副總裁Benlee是當(dāng)天參會(huì)企業(yè)代表之一,對(duì)TGV產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟的成立給予高度評(píng)價(jià),“ASML光刻機(jī)的成功印證了系統(tǒng)整合能力的乘數(shù)效應(yīng),上百家供應(yīng)商的技術(shù)協(xié)同成就了全球半導(dǎo)體設(shè)備霸主。中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)要實(shí)現(xiàn)換道超車,必須在關(guān)鍵領(lǐng)域構(gòu)建類似的協(xié)同體系,這正是TGV產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟的價(jià)值所在! ![]() 揭牌儀式后,TGV產(chǎn)業(yè)鏈戰(zhàn)略合作簽約儀式隨即展開。9家企業(yè)共同登臺(tái),分別簽署了TGV-結(jié)構(gòu)化玻璃戰(zhàn)略合作協(xié)議、TGV-金屬化戰(zhàn)略合作協(xié)議、TGV-傳輸檢測(cè)設(shè)備戰(zhàn)略合作協(xié)議、TGV-邊緣處理及切割設(shè)備戰(zhàn)略合作協(xié)議、TGV-等離子刻蝕設(shè)備戰(zhàn)略合作協(xié)議,以實(shí)際行動(dòng)為產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展注入強(qiáng)勁動(dòng)力。 本次研討會(huì)由中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、電子科技大學(xué)指導(dǎo),三疊紀(jì)(廣東)科技有限公司、成都邁科科技有限公司、東莞市集成電路創(chuàng)新中心、東莞市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)、松山湖國(guó)際創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)社區(qū)主辦,東莞市投資促進(jìn)局、廣東匯成真空科技股份有限公司、東莞理工學(xué)院、國(guó)家集成電路產(chǎn)教融合創(chuàng)新平臺(tái)(電子科大)協(xié)辦。會(huì)議期間,16位玻璃封裝基板領(lǐng)域的專家發(fā)表了精彩學(xué)術(shù)演講,與參會(huì)人員共同剖析后摩爾時(shí)代玻璃基板從研發(fā)中試邁向量產(chǎn)過程中面臨的難題與挑戰(zhàn),旨在構(gòu)建可持續(xù)發(fā)展后摩爾時(shí)代玻璃封裝基板的產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈,打造強(qiáng)有力的后摩爾時(shí)代三維封裝基板產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟,真正實(shí)現(xiàn)“聚勢(shì)謀遠(yuǎn),向芯而行”,為半導(dǎo)體和集成電路產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展提供堅(jiān)實(shí)助力。 |