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三維堆疊BGA模塊
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增強電磁隔離，體積減小25倍 基于TGV3.0的玻璃轉接板，得益于優(yōu)異的微波性能、精密三維加工性能和透明特性，主要用于2.5D/3D集成，大幅縮短芯片間物理距離、減小模塊體積、提升產(chǎn)品性能、顛覆產(chǎn)品形態(tài)。同時還可作為氣密性封裝殼體，實現(xiàn)一體化集成，避免附著力、熱失配等,解決異質集成兼容性問題。 增強電磁隔離，體積減小25倍
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