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壓力傳感器基板![]()
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1.特點 1) 通孔圓度高 2) 無崩邊、無裂紋 3) 鍵合性能強 2.應(yīng)用 壓力傳感器晶圓級可鍵合基板 3.產(chǎn)品結(jié)構(gòu) 該壓力傳感器基板采用玻璃作為基體,通過第三代TGV技術(shù)結(jié)合壓力芯片尺寸規(guī)格進行通孔制作,形成晶圓級可鍵合TGV玻璃基板。 4.產(chǎn)品參數(shù)
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1.特點 1) 通孔圓度高 2) 無崩邊、無裂紋 3) 鍵合性能強 2.應(yīng)用 壓力傳感器晶圓級可鍵合基板 3.產(chǎn)品結(jié)構(gòu) 該壓力傳感器基板采用玻璃作為基體,通過第三代TGV技術(shù)結(jié)合壓力芯片尺寸規(guī)格進行通孔制作,形成晶圓級可鍵合TGV玻璃基板。 4.產(chǎn)品參數(shù)
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